国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN121752034B，授权公告日为2026年5月5日。申请公布号为CN121752034A，申请号为CN202610243328.9，申请公布日

专利 王文智 半导体 王维安 李猛 2026-05-08 09:30  3